01 — Reparații electronice avansate

Reparații electronice avansate
Microsoldering, BGA și reparații pe placa de bază.

  • Contactul cu lichide sau umiditate ridicată.
  • Variațiile de tensiune și folosirea încărcătoarelor contrafăcute.
  • Șocuri mecanice și impacturi care produc fisuri microscopice.
  • Uzura naturală a componentelor electronice.
  • Reparații anterioare necorespunzătoare cu echipamente inadecvate.
  • Overclocking sau modificarea firmware-ului.
  • Accesorii defecte sau conectări incorecte.
  • Procesul de reparație

  • Diagnoză electronică completă – testare cu osciloscop, multimetre de precizie, analizoare logice și cameră termică FLIR.
  • Demontare profesională – unelte Apple, încălzire controlată, documentare foto.
  • Curățare și pregătire – curățare cu alcool izopropilic și soluții dezoxidante, pregătire pentru lipire.
  • Microlipire – reballing, reflow, înlocuirea componentelor SMD și BGA.
  • Restaurare trasee – refacerea conexiunilor cu fire de cupru și adezivi conductivi.
  • Programare și calibrare – rescriere BIOS/EFI, actualizare firmware, calibrare senzori.
  • Testare completă – verificare funcțională, stabilitate termică, măsurarea consumului.
  • Garanții și suport

  • 12 luni garanție pentru toate reparațiile electronice avansate.
  • Diagnostic gratuit și deviz detaliat înainte de reparație.
  • Durată medie: 7–21 zile lucrătoare, în funcție de complexitate.
  • Serviciu prioritar disponibil cu taxă de urgență (150 lei).
  • Transparență completă – poți asista la reparație.
  • Reducere de fidelitate: -50% la mentenanța preventivă dacă revii în max. 6 luni.
  • Echipamente și capabilități tehnice

  • Stații de lipire Hakko și JBC, stații de aer cald pentru reflow și reballing.
  • Microscoape stereoscopice cu mărire 7x–45x și camere digitale.
  • Osciloscoape, multimetre de precizie, analizoare logice, camere FLIR.
  • Programatoare universale pentru BIOS, EEPROM, Flash.
  • Stoc permanent de componente originale și echivalente.
  • Rezultate și rată de succes

  • 94% rată de succes pentru toate reparațiile electronice avansate.
  • Recuperăm anual peste 300 de dispozitive „moarte" .
  • Peste 8 ani experiență exclusiv pe dispozitive Apple.
  • Reputație construită pe rezultate, nu pe promisiuni.
  • Contactează-ne acum pentru o diagnosticare gratuită și o evaluare profesională a dispozitivului tău Apple.

    Spectrul tehnic

    Ce facem concret în atelier.

    Microsoldering și componente SMD

    • Resoldare componente pasive (rezistori, condensatori, inductori)
    • Înlocuire IC-uri management putere (PMIC, Tristar/Hydra)
    • Reparare CI încărcare (Tigris, USB-C controller)
    • Refacere puncte de lipire pierdute prin oxidare

    BGA reball și rework

    • CPU/GPU reflow controlat termic (preheater + IR)
    • BGA reball pe procesoare Apple Silicon
    • Înlocuire chip-uri NAND (cu sau fără păstrarea datelor)
    • Înlocuire controller PCIe NVMe

    Trasee și straturi

    • Reparare piste deteriorate sub microscop
    • Bridge-uri pe straturi interne (uzând jumper wire ENIG)
    • Refacere pad-uri pierdute
    • Curățare profesională după contact cu lichide (UC bath)

    Diagnoză avansată

    • Citire scheme și boardview (Schematics + ZXW)
    • Măsurători punctuale cu multimetru și termocameră
    • Sursă lab cu limitare curent pentru diagnoză short-uri
    • Programare logică pentru CIs criptate
    Procesul nostru

    Cum se desfășoară.

    01DIAGNOZĂ TEHNICĂ

    Diagnoză tehnică

    Analizăm placa sub microscop, identificăm cauza reală, măsurăm. Diagnoza e gratuită.

    02OFERTĂ PE COMPONENTĂ

    Ofertă pe componentă

    Îți spunem exact ce piesă cedează și cât costă reparația ei — vs. alternativa de a înlocui subansamblul.

    03EXECUȚIE

    Execuție

    Microsoldering sub microscop cu echipamente calibrate. Rework BGA cu profile termice controlate.

    04TESTARE ȘI GARANȚIE

    Testare și garanție

    Probe de stres, ciclu termic, citire SMC/PMIC OK. Garanție 6-12 luni pe intervenția electronică.

    Întrebări frecvente

    FAQ pentru reparații electronice avansate.

    De ce alte service-uri îmi spun că placa nu se poate repara?
    Pentru că nu au echipament sau experiență de microsoldering. Multe service-uri „autorizate" lucrează exclusiv cu subansamble — placa defectă e trimisă la fabricant și schimbată întreagă. Noi reparăm pe loc, la nivel de componentă, ceea ce reduce drastic costul.
    Care e șansa de reușită?
    Depinde de defect. Pentru probleme de încărcare, contact cu lichide ușor sau IC-uri PMIC defecte, rata e peste 90%. Pentru CPU-uri Apple Silicon cu defect intern de siliciu, șansa scade — dar ți-o comunicăm clar la diagnoză.
    Pot pierde datele dacă reparați placa?
    În majoritatea cazurilor nu — reparația electronică păstrează datele. Pentru cazurile când chip-ul NAND trebuie înlocuit, putem face migrare de NAND (transfer de date pe chip nou) cu echipament dedicat.
    Cât durează o reparație de placă de bază?
    De obicei 1-3 zile lucrătoare. Pentru cazuri complexe (BGA reball, multiple componente), 3-7 zile. Îți comunicăm un termen realist după diagnoză.

    Hai să ne uităm la dispozitivul tău.

    Diagnosticul e gratuit și-ți spunem clar ce avem de făcut și cât costă.